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江丰电子热等静压结合工程手艺中间建立揭牌典礼顺遂进行 2021-01-04     总阅读:4601

     1月4日,江(jiang)丰电子(zi)(zi)迎来(lai)了开年第一件丧事(shi),江(jiang)丰电子(zi)(zi)热等(deng)静压结合工程(cheng)手(shou)艺(yi)中间(jian)正式建(jian)立(li),在公司(si)四楼综合报告(gao)厅顺遂进行揭(jie)牌典礼(li)。江(jiang)丰电子(zi)(zi)董事(shi)长兼首席手(shou)艺(yi)官(guan)姚(yao)力军(jun)博(bo)士,热等(deng)静压结合工程(cheng)手(shou)艺(yi)中间(jian)主任王(wang)玉辉博(bo)士,阳明财产(chan)手(shou)艺(yi)研讨院院长张(zhang)冰博(bo)士列席这次揭(jie)牌典礼(li),来(lai)自(zi)各(ge)相干部分(fen)的共事(shi)及佳(jia)宾带领(ling)配合见证了这一汗青时(shi)辰。

     上午10点58分,典礼正式起头,热等静压结合工程手艺中间主任王玉辉博士先容了中间的根基环境:中间具有整套粉末冶金靶材出产线及设备和多台套环球抢先的热等静压设备,包含国际独一一台瑞典Quintus双2000热等静压设备(Super HIP),该设备最高加热温度可达2000℃,最大压力可达2000个大气压;国际容积最大的超大规格热等静压设备(Mega HIP),该设备有用热区任务高度4.5米,直径1.25米,最高加热温度可达1500℃,最大压力可达2000个大气压。这些重型设备的顺遂投产象征着江丰电子的设备才能再一次获得大幅晋升,为江丰电子在热等静压手艺的利用范畴成为洼地打下了坚固根本。

▲王玉辉博(bo)士先容中间扶(fu)植(zhi)环境

▲姚力军博士致辞(ci)

▲热等静压结合工程手(shou)艺中间(jian)团队合影

     跟着红(hong)绸的(de)(de)揭(jie)开,热(re)等静压(ya)结合(he)(he)工(gong)程手(shou)艺中间(jian)正式(shi)揭(jie)牌完(wan)工(gong)。该中间(jian)的(de)(de)建立将(jiang)在我(wo)国集成电(dian)路芯(xin)(xin)片范畴聚(ju)焦计(ji)谋需要,打造(zao)硬核手(shou)艺,尽力(li)保证财产链宁静。将(jiang)有用(yong)(yong)鞭策我(wo)国半导体(ti)资料财产链相(xiang)干财产的(de)(de)手(shou)艺晋升和研(yan)发(fa)程度,突破外洋对集成电(dian)路芯(xin)(xin)片制(zhi)作用(yong)(yong)关头原资料的(de)(de)节制(zhi),进(jin)(jin)步(bu)我(wo)国国际合(he)(he)作力(li),完(wan)成半导体(ti)财产进(jin)(jin)一步(bu)成长。

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